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Baugruppen für die Militärtechnik gemäß IPC JSTD 001 Kl.3, IPC-A-610 Kl. 3, Assemblierung von Modulen und komplett Geräte. Made in Germany Baugruppen für die Militärtechnik gemäß IPC JSTD 001 Kl.3, IPC-A-610 Kl. 3, Flachbaugruppen sowie Assemblierung von Modulen und komplett Geräte. Made in Germany

Probenschleifmaschine für Zylinder, Bohrkerne, Würfel oder Pflastersteine zur Probenvorbereitung gemäß den Anforderung der EN 12390-1

Unter einer chemischen Beständigkeit versteht sich die Widerstandsfähigkeit von Werkstoffen gegen die Einwirkung von Chemikalien und Flüssigkeiten. Produkte werden dabei auf die innerhalb des Produktlebenszyklus einwirkenden Chemikalien sowie Flüssigkeiten im Rahmen der chemischen Beständigkeit überprüft. Es ist möglich, eine hierbei auftretende Schädigung an der Oberfläche von Werkstoffen zu erkennen. Oberflächen von Werkstoffen sowie Materialien sollen sich durch in einem Einsatzbereich vorhandenen Flüssigkeiten nicht verändern oder verspröden. Wir verfügen über ein umfangreiches Spektrum an geforderten Testflüssigkeiten, die von Konservierungsmitteln sowie Enteisungs- und Reinigungsmitteln über Öle, Kosmetische Produkte, Kraftstoffe, Desinfektionsmittel, Urinersatzstoffen, Löschmitteln bis hin zu Getränken und Fetten reichen. Auswahl Prüfnormen: LV124 C-01 USCAR 3-3 USCAR 2-14

Labor- bzw. Analysensiebmaschine zur Bestimmung der Korngrößenverteilung nach EN 933-1 bzw. EN 933-2

Für die Entwicklung und Konformitätsprüfung von IO-Link Devices, die das Firmware Update Profile anbieten, bieten wir eine optionale Erweiterung für unser IO-Link Device Test System (TMG IO-Link Device Tool V5.1 - TS - Option FWUP) an. Es testet die komplette Funktionalität einschließlich der Teile, die der Firmware hinzugefügt werden müssen, sowie den Bootloader. Neben der Testsystem-Erweiterung bietet TMG TE auch die Firmware-Lösung für diese Funktionalität einschließlich des Firmware-Packagers an. Dieser verpackt die Firmware für den Einsatz in IO-Link-Tools und kann sie zum Schutz des geistigen Eigentums auch verschlüsseln. Das IO-Link Device Tool V5.1 - SE und PE unterstützt das Firmware-Update nicht nur mit dem TMG USB IO-Link Master V2 sondern auch mit vielen IO-Link Mastern verschiedener Hersteller. Die Windows DLL für den TMG USB IO-Link Master V2 wurde ebenfalls um das IO-Link Device Firmware Update erweitert. Technische Daten • Basierend auf TMG IO-Link Device Tool V5.1 – TS und dem darin enthaltenen TMG USB IO-Link Master V2 TS - Verfügbar als optionale Erweiterung - Die Lizenz wird auf den TMG USB IO-Link Master V2 TS übertragen - Hinweis: Alle TMG USB IO-Link Master V2 TS mit FW Rev 3.x können aktualisiert werden. Für Master mit FW Rev 2.x bieten wir ein kostengünstiges Hardware-Upgrade an • Testumfang: - IO-Link Device Firmware Update Protokoll Test - Testet das Protokollverhalten der Firmware und auch des Bootloaders

Für die Entwicklung und Konformitätsprüfung von IO-Link Safety Devices bieten wir unser IO-Link Device Testsystem (TMG IO-Link Device Tool V5.1 - TS) an, welches das am weitesten verbreitete für IO-Link Devices ist und nun um die IO-Link Safety Testoption (TMG IO-Link Device Tool V5.1 - TS - Option IOLS) erweitert wurde. Mit dieser Erweiterung können alle Protokolltests für IO-Link Safety Devices durchgeführt werden. Die IO-Link Standard-Tests müssen für IO-Link Safety-Geräte angepasst werden. Dies wird durch die Erweiterung freigeschaltet. Die IO-Link Safety-Tests werden in funktionale und nur für die Interoperabilität notwendige Test-Cases sowie die sicherheitsrelevanten Tests für den Safety-Communication-Layer (SCL) unterschieden. Die SCL-Tests werden vom TÜV Süd abgenommen. Während die Standard und Professional Editionen die IO-Link Safety Kommunikation nur im Commissioning Mode unterstützen, kann das IO-Link Safety Device hier zu Entwicklungszwecken auch im so genannten "armed mode" betrieben werden. Technische Daten • Basierend auf TMG IO-Link Device Tool V5.1 – TS und dem darin enthaltenen TMG USB IO-Link Master V2 TS - Portklasse A (OSSDe toleriert) - IO-Link Safety Test Option (Softwarelizenz) - PC- Software: Basierend auf dem TMG IO-Link Device Tool – TS - Hinweis: Alle TMG USB IO-Link Master V2 TS mit FW Rev 3.x können aktualisiert werden. Für Master mit FW Rev 2.x bieten wir ein kostengünstiges Hardware-Upgrade an • Testumfang: - IO-Link-Safety Protocol Test - Für alle IO-Link-Safety Devices

zur Herstellung von Betonprobekörper

zur Konsistenzprüfung im Labor und/oder auf der Baustelle

Herstellung von Offshore-Geräten, Flachbaugruppen sowie Modulen und kompletten Geräten gemäß IPC-JSTD001 Kl.3. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Elektronik für Landmaschinen, 0,3mm Pich, Traceability, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

Baugruppen für die Industrieelektronik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Baugruppen für die Nachrichtentechnik, Electronics Manufacturing Services, Herstellung elektronischer HF-Flachbaugruppen sowie Moduleinheiten und kompletten Geräten. Gemäß IPC-JSTD001 Kl. 3

Baugruppen für den Apparatebau, Assemblierung von elektronischen Geräten und Modulen. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Baugruppen für die Lasertechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Baugruppen für den Maschinenbau, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Baugruppen, elektromechanisch, Assemblierung von elektronischen Geräten und Modulen. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.